PLA+ høyhastighetsfilament for pålitelig FDM 3D-utskrift med jevn mating og sterk lagbinding
- 1.75 mm diameter med ±0,02 mm dimensjonsnøyaktighet for stabil, repeterbar ekstrudering
- Forsiktig viklet for å støtte jevn mating og redusere floker og avbrudd i utskriften
- Designet for høyhastighetsutskrift med gode mekaniske egenskaper og god vedheft mellom lagene
Stabil utskrift for raskere arbeidsflyt
Filamentet er utviklet for å minimere vanlige utskriftsproblemer som tilstopping av dyser, bobler, strenger og skjevhet. Med lav krymping og jevn diameter gir det en jevnere utskriftsprosess og bidrar til rene, raffinerte overflater. Det er kompatibelt med FDM 3D-skrivere som bruker 1,75 mm filament, inkludert Bambu Lab, Creality, Prusa og Anycubic. Spesifikasjon - Produsent: SUNLU - Modell: PLA+ H-S O - Filamentdiameter: 1,75 mm - Dimensjonell nøyaktighet: ± 0,02 mm - Tetthet: 1,23 g/cm³ - Vicat mykgjøringstemperatur: 54 °C - Temperatur for varmeavbøyning (HDT): 53 °C - Smeltetemperatur: 164 °C - Smeltestrømningshastighet: 6.3 g/10 min - Strekkfasthet: 64 MPa - Forlengelse ved brudd: 17% - Bøyestyrke: 86 MPa - Bøyemodul: 2907 MPa - Slagfasthet ved hakk (X-Y): 3,5 kJ/m²Article number: API-INN-187684












