Sunlu PLA+ 2.0 Filament (eik)

PLA+ 2.0 3D-skriverfilament for jevn og stabil FDM-utskrift i høy hastighet

• 1.75 mm diameter, ±0,02 mm toleranse
• Støtter utskriftshastigheter på opptil 300 mm/s
• Opptil 1,5× høyere flyt enn standard PLA for jevnere mating og en mer stabil prosess

Sunlu PLA+ 2.0 er et filament for FDM 3D-skrivere som er utviklet for pålitelig, konsekvent utskrift og ren overflatefinish. Den forbedrede flyten bidrar til å holde ekstruderingen stabil, mens den tette diametertoleransen støtter presise utskrifter og reduserer risikoen for vanlige matingsproblemer og vridning.

For funksjonelle deler og dagligdags verkstedsutskrift

Sunlu PLA+ 2.0 kombinerer den typiske enkle utskriften som forbindes med PLA, med en holdbarhet som kan sammenlignes med Easy ABS. Den er beregnet på utskrifter som trenger bedre motstand mot sprekkdannelser og lengre levetid, for eksempel robuste modeller, funksjonelle komponenter og deler som brukes flere ganger - nyttig for produsenter, verksteder og brukere som skriver ut mer krevende prosjekter. Spesifikasjon - Produsent: Sunlu - Modell: PLA+ 2.0 Oak - Tetthet: 1,21 g/cm³ - Vicat mykgjøringstemperatur: 54 °C - Varmedefleksjonstemperatur (HDT): 53.8 °C - Smeltetemperatur: 164 °C - Smeltestrømningshastighet: 7.8 g/10 min - Strekkfasthet: 53,4 MPa - Bruddforlengelse: 20,3 % - Bøyestyrke: 81,8 MPa - Bøyemodul: 2740 MPa - IZOD-slagfasthet: 19,8 kJ/m²